冠亚制冷代表国际先进的液体温度控制技术，积极探索和研究元件测试系统，主要用于医药化工、新能源、半导体、航空航天测试中的温度测试模拟，具有宽的温度方向和高温升降，温度范围：-80°C~+90°C，控温精度高达：±0.002℃，适用于各种测试要求。

产品有流体氟化液控温（最低-100度)、支持多通道连续控温。所有设备出厂前经过氨检测，安规检测，确保系统安全可靠性。40℃以内加热方式采用压缩机热气加热，Chiller循环系统采用全密闭设计、采用磁力驱动泵，拥有高效的生产稳定性和可重复性结果，满足复杂控温需求，支持非标定制。

FLTZ单通道系列chiller

半导体温控装置Chiller 主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，控温范围：-45℃～+90℃；控温精度：±0.1℃（可定制±0.01℃控温精度设备）。公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度。

Chiller单通道变频设备集成单级蒸汽压缩制冷系统与循环介质系统，进行制冷加热，并且同时实现精准控温功能，为用户提供相温度的冷却介质，适用于刻蚀、光刻机、涂胶显影设备等设备领域制冷加热控温。

FLTZ单通道系列 +5℃~+40℃

FLTZ单通道系列 -25℃~+90℃

FLTZ单通道系列 -40℃~+90℃

FLTZ单通道系列 -80℃~+50℃

FLTZ单通道系列 -100℃~+90℃

1.额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。

2.此表数据仅供选型参考，如样册有更新恕不另行通知，请以机组铭牌参数为主。

3.如需特殊⾮标品定制，请与我司联系。

4.水冷设备需要闭式冷却塔或冷水机供水，如采用开式冷却塔，必须增加过滤器。供水压力1.5bar~4bar

双通道系列（所有型号均支持双通道、三通道、四通道，各通道功率不同）

FLTZ变频环保系列 

高效节能：变频压缩机组通过内置变频装置随时根据用户冷热负荷需求改变直流压缩机的运行转速，保持机组稳定的工作状态。

快速制冷：变频机组采用先进的变频技术，精确控制压缩和风机运行转速，通过电子膨胀阀智能调节，快速制冷。

超低噪音：变频机组采用变频涡旋或双转子压缩机，大大降低回旋不平衡度，使机组的振动非常小，结合多重降噪措施，比较安静。

环境适应性高：变频机组采用低频启动，启动电流小，对电网冲击小。对电压的适应性较强，可宽电压范围下启动。

寿命长：变频机组不会频繁启停，有效降低机组启停时的损耗，延长机组寿命。

FLTRZ  10℃~+25℃（单通道）

FLTRZ  10℃~+25℃（单通道）

FLTRZ  -25℃~+90℃（单通道）

FLTRZ  -25℃~+90℃（双通道）

FLTRZ  -40℃~+90℃（单通道）

FLTRZ  -40℃~+90℃（双通道）

FLTRZ  -25℃~+90℃（单通道）

1.额定测试条件：⼲球温度：20℃；湿球温度：16℃。

2.此表数据仅供选型参考，如样册有更新恕不另行通知，请以机组铭牌参数为主。

3.如需特殊⾮标品定制，请与我司联系。

4.水冷设备需要闭式冷却塔或冷水机供水，如采用开式冷却塔，必须增加过滤器。供水压力1.5bar~4bar

Chiller是由紧密耦合的制冷循环与介质循环两大核心系统构成，通过两个循环通道间的介质高效换热，实现对目标设备的精准、稳定温度控制。

原理：制冷剂在系统中循环，通过压缩、冷凝、节流和蒸发四个过程实现制冷；同时，载冷剂（介质）在独立的循环管路中流动，通过板换换热器将冷量持续输送给目标设备，并循环使用。

FLTZ-B面板系列chiller

该系列产品目前主要应用于面板制程中的薄膜沉积和刻蚀、OLED真空镀膜、Micro-LED热量转移、激光加工等等环节。

稳定运行：精确匹配行业需求，集成多种安全防护功能，保障面板工艺制程稳定运行。

温度范围广、控温精准：-20℃~120℃，控温精度zui高达±0.01℃；

高效节能：采用全变频技术，结合压缩机余热回收，降低能耗；

氟化液损耗量少：闭式循环系统设计，减少氟化液高温挥发。

设备体积小：多通道整合，更高效的空间利用；

单通道/双通道/三通道系列

四通道系列

FLTZH高温系列chiller

CHILLER高温系列主要应用于薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。

核心技术与优势：

1、高温范围宽：出口温度zui高可达300℃。

2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。

3、节约能耗:采用变频自适应调节、软启动等技术，实现系统的高效节能。

4、氟化液损耗小：特殊的密封和循环设计，降低高温下导致的氟化液挥发损耗。

CHILLER高温系列单通道

CHILLER高温系列双通道

FLS常温高精度系列chiller

CHILLER高温系列主要应用于薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。

核心技术与优势：

1、高温范围宽：出口温度zui高可达300℃。

2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。

3、节约能耗:采用变频自适应调节、软启动等技术，实现系统的高效节能。

4、氟化液损耗小：特殊的密封和循环设计，降低高温下导致的氟化液挥发损耗。

产品采用无压缩机制冷系统，实现控温范围：5℃～+90℃；控温精度：±0.05℃。

chiller 的排吸气温度（压力）、冷凝温度、冷却水温度（压力）、进出液体（气体）温度（压力）、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行全面管理监控记录。

帕尔贴chiller

冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器Chiller温度范围从-20℃~90℃，专为半导体行业度身定制；

基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制；

对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制，使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺；

快速和精确的温度控制，能够满足任何严苛的工艺要求；

负压型控温机组chiller

负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏风险，适用于各种类型板卡冷却。

防泄漏设计：系统运⾏时管路处于负压状态，即使管道破裂也不会泄漏高温介质，安全性高。

高效节能：全密闭循环，闭式循环，减少热能损耗。

精准控温：采用PID算法或PLC控制，实现温度波动≤±0.3℃，适用于精密制造场景。

多场景适配：⽀持纯⽔、氟化液、乙二醇⽔溶液等不同介质，控温范围从常温到80度

冠亚恒温提供7*24的免费咨询，您只需要提供自己控温需求，由我们给你提供全面的解决方案！联系我们：139-1247-9193