在元器件行业中,半导体、芯片的要求比较高,过程冷却设备Chiller可以测试在不同环境下元器件的性能状况,还有一个是在封装组装生产下不同的温度测试以及其他性能测试,避免产品投放市场面对不同使用环境,导致电子元器件不可用。
无锡冠亚研发的半导体半导体专用温控装置也称为过程冷却设备Chiller主要用于半导体制程中对反应腔室温度的准确控制,主要由热交换器、循环泵、压缩机和控制系统构成的一个自我平衡的循环装置,属于生产过程中的温控设备。
过程冷却设备Chiller控温精度优于±0.3℃,可在-85℃~250℃任意工况切换,具有良好的温度跟随性;设备具有故障自诊断功能,当设备出现故障时及时报警并显示在触摸屏上;全密闭管道式设计,模糊PID控制算法,具备串级控制算法,导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制。
过程冷却设备Chiller主要应用在芯片的温度冲击和温度循环测试,芯片的高低温循环测试,疲劳失效测试,芯片、模块、集成电路、电子元器件等性能测试,可靠性分析等。
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