冠亚恒温
无锡冠亚恒温制冷（LNEYA）的液体温度控制技术，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-85℃~250℃，适合各种测试要求。无锡冠亚不断探索和研究元件测试系统，致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题，冷却技术可直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的jing确温度控制需求。
半导体测试水冷机广泛应用于集成电路，芯片，电子，半导体，晶振，石英晶振，低温泵，液氦制冷机，液氦压缩机，飞轮储能、电子制造、石墨、超声波冷却、印刷等工业生产,半导体冷水机它能控制现代工业机械化生产所要求温度,从而大大提高了生产效率及产品质量。
半导体测试水冷机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。
主要优势：
1.温控精度：±1℃；
2.实时监测待测元件真实温度；
3.针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件；
5.对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击；
6.对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。
