芯片测试项使用说明

2019-03-25 17:07:48 无锡冠亚恒温制冷技术有限公司 18

  芯片测试项是无锡冠亚针对元器件类设备推出的高低温测试设备,芯片测试项对于元器件行业有着重要的作用,所以,芯片测试项使用说明我们需要了解清楚。

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  半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,芯片测试项的相关内容,主要集中在划片槽测试键的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,例如电容、电阻,一般在完成制程前。随着晶圆尺寸越来越大,晶圆越来越多,很多公司会采用抽样检查的方式来减少测试时间,至于如何抽样,涉及不同的测试,一些大数据实时监控软件可以在测试的同时按照一定算法控制走针方向。

  对封装好的芯片应用方面的测试,把坏的挑出来,检查封装造厂的工艺水平,良率一般都不错,但由于FT测试比CP包含更多的项目,也会遇到问题,而且这种情况比较复杂,一般很难找到。芯片测试项在晶圆制造过程中进行的测试,通过电学性能的测试,来监控制程的稳定性;芯片测试项是制造完成后,封测之前进行的电学测试,把坏的标记出来,减少封装的成本。

  芯片测试项在整个元器件测试中作用是很重要的,所以,用户在选择的时候,尽量选择正规厂家比较好。(内容来源网络,如有侵权,请联系删除,谢谢。)


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